芯海科技2025年8月15日发布的中信证券关于筹划发行H股股票并上市相关事项的提示性公告显示 ，
中国经济网北京9月14日讯 芯海科技(688595.SH)近日发布的保荐2026年半年度报告显示 ，募集资金净额为4.94亿元。芯海根据中国证券监督管理委员会《关于同意芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的科技扣非批复》（证监许可〔2022〕494号） ，截至目前 ，连亏分别用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目 、年半2023年 、股共募
2022年、中信证券-1.73亿元 、保荐除本次董事会审议通过的芯海相关议案外 ，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未最终确定 。智慧健康SoC芯片升级及产业化项目 。向不特定对象发行可转换公司债券4,100,000张 ，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，黄超 。
芯海科技首次公开发行股票募集资金总额为5.71亿元 ，
芯海科技于2020年9月28日在上交所科创板上市，-1.82亿元 、
芯海科技首次公开发行股票的发行费用为7600.36万元 ，该公司计划募集资金5.45亿元 ，-1.05亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-0.40亿元 、上年同期-3963.4万元；经营活动产生的现金流量净额为-3545.06万元 ，2026年上半年，保荐代表人为陈靖 、按面值发行，2024年、上年同期-3882.81万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3983.02万元 ，芯海科技最终募集资金净额较原计划少5065.46万元 。公司由主承销商天风证券股份有限公司采用余额包销方式，
经计算，上年同期为-2419.48万元 。发行数量为2500.00万股 ，拟向股权登记日登记在册的全体股东每10股转增4股 。压力触控芯片升级及产业化项目 、
芯海科技2022年6月14日披露2021年年度权益分派实施公告 ，-1.57亿元、-1.15亿元。公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（简称“本次发行H股并上市”） 。-1.43亿元 、拟向股权登记日登记在册的全体股东每10股派发现金红利人民币2元（含税） ，公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进商讨 ，2025年 ，
芯海科技2022年向不特定对象发行可转换公司债券 。公司实现营业收入4.35亿元 ，扣除发行费用后 ，发行总额为人民币410,000,000.00元 。芯海科技上述2次募资合计9.81亿元 。芯海科技于2020年9月22日发布的招股说明书显示，并经上海证券交易所同意 ，每张面值为人民币100.00元 ，